高分子材料封装

时间:2017-07-25 17:01:42 点击:

QFN封装
QFN封装具有良好的电和热性 能、体积小、重量轻、其应用正在快速增长;开发成本低,目前很多design house用QFN/DFN作为新品开发;QFN封装具有优异的热性能,主要是因为封装底部有大面积散热焊盘,为了能有效地将热量从芯片传导到PCB上,PCB底部必须设计与之相对应的散热焊盘以及散热过孔,散热焊盘提供了可靠的焊接面积,过孔提供了散热途径;由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线,内部引脚与焊盘之间的导电路径短,自感系数以及封装体内布线电阻很低,所以它能提供卓越的电性能;此外,它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能,该焊盘具有直接散热通道,用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上,并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中,从而吸收多余的热量。QFN封装不必从两侧引出接脚,因此电气效能胜于引线封装必须从侧面引出多只接脚的SO等传统封装。
     
 QFN封装的特点
QFN即QFN封装与超薄小外形封装(TSSOP)具有相同的外引线配置,而其尺寸却比TSSOP的小62%。根据QFN建模数据,其热性能比TSSOP封装提高了55%,电性能(电感和电容)比TSSOP封装分别提高了60%和30%。
 ● 表面贴装封装
      ● 无引脚焊盘设计占有更小的PCB面积
      ● 组件非常薄(<1mm),可满足对空间有严格要求的应用
      ● 非常低的阻抗、自感,可满足高速或者微波的应用
      ● 具有优异的热性能,主要是因为底部有大面积散热焊盘
      ● 重量轻,适合便携式应用
      ● 无引脚设计
    QFN封装由于体积小、重量轻、加上杰出的电性能和热性能,这种封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有的要求的应用。
  
 
 汉芯国科的QFN产品尺寸包括:
1、固定尺寸
  ● 2X2mm
  ● 3X3mm
  ● 4X4mm
  ● 5X5mm
  2、 定制尺寸
根据客户需求,定制开发不同尺寸的QFN产品。

 

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