用"芯"制造未来   用"封"成就永恒  

 

 

 

       公司简介 

成都汉芯国科集成技术有限公司(以下简称汉芯国科或,简称“HXGK”),是一家全中资的集成电路设计、封装、测试的高科技公司。公司设计部位于中国四川 成都 高新区天府软件园,并在中国(四川)自由贸易试验区成都市双流区域有封装测试工厂、北京及南京设有分支研发机构。

 

 

 主营业务 

 

目前我们基于砷化镓和氮化镓主流芯片体系,设计符合中国高端客户实际需求的混合集成电路,同时承接封装测试等业务,我们将根据应用的需求进一步优化核心结构,采用最新的半导体集成工艺设计,研发更多具有市场竞争力的高端客户需求高可靠性能芯片和先进封装。

有源芯片,无源芯片,提供芯片设计,全自动键合金丝代工,晶圆切割晶圆测试代工,IC封装代工等。

 

"HXGK"封装产品主要有:

SiP、MCMMCP)、QFN/DFN、QFP/LQFP/TQFP、DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、BGA/LGA、FC、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列。

 

 


 

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