专利成果 

 

一、一种三层堆叠的固定衰减器射频芯片

       本实用新型涉及半导体射频芯片制造领域,其公开了一种三层堆叠的固定衰减器射频芯片,解决传统固定衰减器芯片、无源馈电网络分离式设计,造成系统封装中能够集成的芯片数量很有限的问题。该芯片包括:位于上、中、下三层的固定衰减器射频芯片、无源馈电网络射频芯片及无源带状传输线芯片;通过凸点键合使得三个芯片形成整体,减小体积;由于无源馈电网络采用芯片集成设计,一颗芯片中可集成两路无源直流滤波馈电网络射频电路,可对两个射频功能芯片进行馈电,增加了同一封装内功能芯片的数量,此外,集成了与固定衰减器射频芯片射频信号传送方向垂直交叉的无源带状传输线,在垂直方向上增加功能芯片信号通路设计,也增加了同一封装内功能芯片的数量。

 

二、一种三层堆叠的带通滤波器射频芯片

       本实用新型涉及半导体射频芯片制造领域,其公开了一种三层堆叠的带通滤波器射频芯片,解决传统带通滤波器芯片、无源馈电网络分离式设计,造成系统封装中能够集成的芯片数量很有限的问题。该芯片包括:位于上、中、下三层的带通滤波器射频芯片、无源馈电网络射频芯片及无源带状传输线芯片;通过凸点键合使得三个芯片形成整体,减小体积;由于无源馈电网络采用芯片集成设计,一颗芯片中可集成两路无源直流滤波馈电网络射频电路,可对两个射频功能芯片进行馈电,增加了同一封装内功能芯片的数量,此外,集成了与带通滤波器射频芯片射频信号传送方向垂直交叉的无源带状传输线,在垂直方向上增加功能芯片信号通路设计,也增加了同一封装内功能芯片的数量。



三、一种三层堆叠的传输线射频芯片 

       本实用新型涉及半导体射频芯片制造领域,其公开了一种三层堆叠的传输线射频芯片,解决传统传输线芯片、无源馈电网络分离式设计,造成系统封装中能够集成的芯片数量很有限的问题。该芯片包括:分别位于上、中、下三层的传输线射频芯片、无源馈电网络射频芯片及无源带状传输线芯片;通过凸点键合使得三个芯片形成整体,减小体积;由于无源馈电网络采用芯片集成设计,一颗芯片中可集成两路无源直流滤波馈电网络射频电路,可对两个射频功能芯片进行馈电,增加了同一封装内功能芯片的数量,此外,集成了与传输线射频芯片射频信号传送方向垂直交叉的无源带状传输线,则可以在垂直方向上增加功能芯片信号通路设计,也增加了同一封装内功能芯片的数量。

 

四、一种两层堆叠的高通滤波器射频芯片  

       本实用新型涉及半导体射频芯片制造领域,其公开了一种两层堆叠的高通滤波器射频芯片,解决传统技术中高通滤波器射频芯片与无源馈电网络采用分离式设计,造成系统封装中能够集成的芯片数量非常有限的问题。该芯片包括:位于顶层的高通滤波器射频芯片及位于底层的无源馈电网络射频芯片,通过在高通滤波器射频芯片的背面和无源馈电网络射频芯片的正面的对应位置设置连接凸点,通过连接凸点的对位键合使得两个芯片形成一个整体,从而减小占用体积;此外,由于无源馈电网络采用芯片集成设计,一颗芯片中可以集成两路无源直流滤波馈电网络射频电路,可以对两个射频功能芯片进行直流馈电,从而增加了同一封装内封装的功能芯片的数量。

 

五、一种三层堆叠的功分器射频芯片

       本实用新型涉及半导体射频芯片制造领域,其公开了一种三层堆叠的功分器射频芯片,解决传统功分器芯片、无源馈电网络分离式设计,造成系统封装中能够集成的芯片数量很有限的问题。该芯片包括:位于上、中、下三层的功分器射频芯片、无源馈电网络射频芯片及无源带状传输线芯片;通过凸点键合使得三个芯片形成整体,减小体积;由于无源馈电网络采用芯片集成设计,一颗芯片中可集成两路无源直流滤波馈电网络射频电路,可对两个射频功能芯片进行馈电,增加了同一封装内功能芯片的数量,此外,集成了与功分器射频芯片射频信号传送方向垂直交叉的无源带状传输线,在垂直方向上增加功能芯片信号通路设计,也增加了同一封装内功能芯片的数量。

 

六、一种两层堆叠的功分器射频芯片 

       本实用新型涉及半导体射频芯片制造领域,其公开了一种两层堆叠的功分器射频芯片,解决传统技术中功分器射频芯片与无源馈电网络采用分离式设计,造成系统封装中能够集成的芯片数量非常有限的问题。该芯片包括:位于顶层的功分器射频芯片及位于底层的无源馈电网络射频芯片,通过在功分器射频芯片的背面和无源馈电网络射频芯片的正面的对应位置设置连接凸点,通过连接凸点的对位键合使得两个芯片形成一个整体,从而减小占用体积;此外,由于无源馈电网络采用芯片集成设计,一颗芯片中可以集成两路无源直流滤波馈电网络射频电路,可以对两个射频功能芯片进行直流馈电,从而增加了同一封装内封装的功能芯片的数量。

 

七、一种三层堆叠的低通滤波器射频芯片

       本实用新型涉及半导体射频芯片制造领域,其公开了一种三层堆叠的低通滤波器射频芯片,解决传统低通滤波器芯片、无源馈电网络分离式设计,造成系统封装中能够集成的芯片数量很有限的问题。该芯片包括:位于上、中、下三层的低通滤波器射频芯片、无源馈电网络射频芯片及无源带状传输线芯片;通过凸点键合使得三个芯片形成整体,减小体积;由于无源馈电网络采用芯片集成设计,一颗芯片中可集成两路无源直流滤波馈电网络射频电路,可对两个射频功能芯片进行馈电,增加了同一封装内功能芯片的数量,此外,集成了与低通滤波器射频芯片射频信号传送方向垂直交叉的无源带状传输线,在垂直方向上增加功能芯片信号通路设计,也增加了同一封装内功能芯片的数量。

 

八、一种三层堆叠的可变固定衰减器射频芯片

       本实用新型涉及半导体射频芯片制造领域,其公开了一种三层堆叠的可变固定衰减器射频芯片,解决传统可变固定衰减器芯片、无源馈电网络分离式设计,造成系统封装中能够集成的芯片数量很有限的问题。该芯片包括:位于上、中、下三层的可变固定衰减器射频芯片、无源馈电网络射频芯片及无源带状传输线芯片;通过凸点键合使得三个芯片形成整体,减小体积;由于无源馈电网络采用芯片集成设计,一颗芯片中可集成两路无源馈电网络射频电路,可对两个射频芯片进行馈电,增加了同一封装内功能芯片的数量,此外,集成了与可变固定衰减器射频芯片射频信号传送方向垂直交叉的无源带状传输线,在垂直方向上增加功能芯片信号通路设计,也增加了同一封装内功能芯片的数量。

 

九、一种两层堆叠的Lange桥射频芯片

       本实用新型涉及半导体射频芯片制造领域,其公开了一种两层堆叠的Lange桥射频芯片,解决传统技术中Lange桥射频芯片与无源馈电网络采用分离式设计,造成系统封装中能够集成的芯片数量非常有限的问题。该芯片包括:位于顶层的Lange桥射频芯片及位于底层的无源馈电网络射频芯片,通过在Lange桥射频芯片的背面和无源馈电网络射频芯片的正面的对应位置设置连接凸点,通过连接凸点的对位键合使得两个芯片形成一个整体,从而减小占用体积;此外,由于无源馈电网络采用芯片集成设计,一颗芯片中可以集成两路无源直流滤波馈电网络射频电路,可以对两个射频功能芯片进行直流馈电,从而增加了同一封装内封装的功能芯片的数量。

 

十、一种三层堆叠的高通滤波器射频芯片

       本实用新型涉及半导体射频芯片制造领域,其公开了一种三层堆叠的高通滤波器射频芯片,解决传统高通滤波器芯片、无源馈电网络分离式设计,造成系统封装中能够集成的芯片数量很有限的问题。该芯片包括:位于上、中、下三层的高通滤波器射频芯片、无源馈电网络射频芯片及无源带状传输线芯片;通过凸点键合使得三个芯片形成整体,减小体积;由于无源馈电网络采用芯片集成设计,一颗芯片中可集成两路无源直流滤波馈电网络射频电路,可对两个射频功能芯片进行馈电,增加了同一封装内功能芯片的数量,此外,集成了与高通滤波器射频芯片射频信号传送方向垂直交叉的无源带状传输线,在垂直方向上增加功能芯片信号通路设计,也增加了同一封装内功能芯片的数量。

 

十一、一种三层堆叠的Lange桥射频芯片

       本实用新型涉及半导体射频芯片制造领域,其公开了一种三层堆叠的Lange桥射频芯片,解决传统Lange桥芯片、无源馈电网络分离式设计,造成系统封装中能够集成的芯片数量很有限的问题。该芯片包括:位于上、中、下三层的Lange桥射频芯片、无源馈电网络射频芯片及无源带状传输线芯片;通过凸点键合使得三个芯片形成整体,减小体积;由于无源馈电网络采用芯片集成设计,一颗芯片中可集成两路无源馈电网络射频电路,可对两个射频芯片进行馈电,增加了同一封装内功能芯片的数量,此外,集成了与Lange桥射频芯片射频信号传送方向垂直交叉的无源带状传输线,在垂直方向上增加功能芯片信号通路设计,也增加了同一封装内功能芯片的数量。

 

十二、一种两层堆叠的耦合器射频芯片

      本实用新型涉及半导体射频芯片制造领域,其公开了一种两层堆叠的耦合器射频芯片,解决传统技术中耦合器射频芯片与无源馈电网络采用分离式设计,造成系统封装中能够集成的芯片数量非常有限的问题。该芯片包括:位于顶层的耦合器射频芯片及位于底层的无源馈电网络射频芯片,通过在耦合器射频芯片的背面和无源馈电网络射频芯片的正面的对应位置设置连接凸点,通过连接凸点的对位键合使得两个芯片形成一个整体,从而减小占用体积;此外,由于无源馈电网络采用芯片集成设计,一颗芯片中可以集成两路无源直流滤波馈电网络射频电路,可以对两个射频功能芯片进行直流馈电,从而增加了同一封装内封装的功能芯片的数量。

 

十三、一种两层堆叠的低通滤波器射频芯片

       本实用新型涉及半导体射频芯片制造领域,其公开了一种两层堆叠的低通滤波器射频芯片,解决传统技术中低通滤波器射频芯片与无源馈电网络采用分离式设计,造成系统封装中能够集成的芯片数量非常有限的问题。该芯片包括:位于顶层的低通滤波器射频芯片及位于底层的无源馈电网络射频芯片,通过在低通滤波器射频芯片的背面和无源馈电网络射频芯片的正面的对应位置设置连接凸点,通过连接凸点的对位键合使得两个芯片形成一个整体,从而减小占用体积;此外,由于无源馈电网络采用芯片集成设计,一颗芯片中可以集成两路无源直流滤波馈电网络射频电路,可以对两个射频功能芯片进行直流馈电,从而增加了同一封装内封装的功能芯片的数量。

 

十四、一种三层堆叠的幅度均衡器射频芯片

       本实用新型涉及半导体射频芯片制造领域,其公开了一种三层堆叠的幅度均衡器射频芯片,解决传统幅度均衡器芯片、无源馈电网络分离式设计,造成系统封装中能够集成的芯片数量很有限的问题。该芯片包括:位于上、中、下三层的幅度均衡器射频芯片、无源馈电网络射频芯片及无源带状传输线芯片;通过凸点键合使得三个芯片形成整体,减小体积;由于无源馈电网络采用芯片集成设计,一颗芯片中可集成两路无源直流滤波馈电网络射频电路,可对两个射频功能芯片进行馈电,增加了同一封装内功能芯片的数量,此外,集成了与幅度均衡器射频芯片射频信号传送方向垂直交叉的无源带状传输线,在垂直方向上增加功能芯片信号通路设计,也增加了同一封装内功能芯片的数量。

 

十五、一种两层堆叠的可变固定衰减器射频芯片

       本实用新型涉及半导体射频芯片制造领域,其公开了一种两层堆叠的可变固定衰减器射频芯片,解决传统技术中可变固定衰减器射频芯片与无源馈电网络采用分离式设计,造成系统封装中能够集成的芯片数量非常有限的问题。该芯片包括:位于顶层的可变固定衰减器射频芯片及位于底层的无源馈电网络射频芯片,通过在可变固定衰减器射频芯片的背面和无源馈电网络射频芯片的正面的对应位置设置连接凸点,通过连接凸点的对位键合使得两个芯片形成一个整体,从而减小占用体积;此外,由于无源馈电网络采用芯片集成设计,一颗芯片中可以集成两路无源直流滤波馈电网络射频电路,可以对两个射频功能芯片进行直流馈电,从而增加了同一封装内封装的功能芯片的数量。

 

十六、一种两层堆叠的传输线射频芯片

       本实用新型涉及半导体射频芯片制造领域,其公开了一种两层堆叠的传输线射频芯片,解决传统技术中传输线射频芯片与无源馈电网络采用分离式设计,造成系统封装中能够集成的芯片数量非常有限的问题。该芯片包括:位于顶层的传输线射频芯片及位于底层的无源馈电网络射频芯片,通过在传输线射频芯片的背面和无源馈电网络射频芯片的正面的对应位置设置连接凸点,通过连接凸点的对位键合使得两个芯片形成一个整体,从而减小占用体积;此外,由于无源馈电网络采用芯片集成设计,一颗芯片中可以集成两路无源直流滤波馈电网络射频电路,可以对两个射频功能芯片进行直流馈电,从而增加了同一封装内封装的功能芯片的数量。

 

十七、一种三层堆叠的耦合器射频芯片

       本实用新型涉及半导体射频芯片制造领域,其公开了一种三层堆叠的耦合器射频芯片,解决传统耦合器芯片、无源馈电网络分离式设计,造成系统封装中能够集成的芯片数量很有限的问题。该芯片包括:位于上、中、下三层的耦合器射频芯片、无源馈电网络射频芯片及无源带状传输线芯片;通过凸点键合使得三个芯片形成整体,减小体积;由于无源馈电网络采用芯片集成设计,一颗芯片中可集成两路无源馈电网络射频电路,可对两个射频芯片进行馈电,增加了同一封装内功能芯片的数量,此外,集成了与耦合器射频芯片射频信号传送方向垂直交叉的无源带状传输线,在垂直方向上增加功能芯片信号通路设计,也增加了同一封装内功能芯片的数量。

 

十八、一种两层堆叠的固定衰减器射频芯片

      本实用新型涉及半导体射频芯片制造领域,其公开了一种两层堆叠的固定衰减器射频芯片,解决传统技术中固定衰减器射频芯片与无源馈电网络采用分离式设计,造成系统封装中能够集成的芯片数量非常有限的问题。该芯片包括:位于顶层的固定衰减器射频芯片及位于底层的无源馈电网络射频芯片,通过在固定衰减器射频芯片的背面和无源馈电网络射频芯片的正面的对应位置设置连接凸点,通过连接凸点的对位键合使得两个芯片形成一个整体,从而减小占用体积;此外,由于无源馈电网络采用芯片集成设计,一颗芯片中可以集成两路无源直流滤波馈电网络射频电路,可以对两个射频功能芯片进行直流馈电,从而增加了同一封装内封装的功能芯片的数量。

 

十九、一种两层堆叠的带通滤波器射频芯片

       本实用新型涉及半导体射频芯片制造领域,其公开了一种两层堆叠的带通滤波器射频芯片,解决传统技术中带通滤波器射频芯片与无源馈电网络采用分离式设计,造成系统封装中能够集成的芯片数量非常有限的问题。该芯片包括:位于顶层的带通滤波器射频芯片及位于底层的无源馈电网络射频芯片,通过在带通滤波器射频芯片的背面和无源馈电网络射频芯片的正面的对应位置设置连接凸点,通过连接凸点的对位键合使得两个芯片形成一个整体,从而减小占用体积;此外,由于无源馈电网络采用芯片集成设计,一颗芯片中可以集成两路无源直流滤波馈电网络射频电路,可以对两个射频功能芯片进行直流馈电,从而增加了同一封装内封装的功能芯片的数量。

 

二十、一种两层堆叠的幅度均衡器射频芯片

       本实用新型涉及半导体射频芯片制造领域,其公开了一种两层堆叠的幅度均衡器射频芯片,解决传统技术中幅度均衡器射频芯片与无源馈电网络采用分离式设计,造成系统封装中能够集成的芯片数量非常有限的问题。该芯片包括:位于顶层的幅度均衡器射频芯片及位于底层的无源馈电网络射频芯片,通过在幅度均衡器射频芯片的背面和无源馈电网络射频芯片的正面的对应位置设置连接凸点,通过连接凸点的对位键合使得两个芯片形成一个整体,从而减小占用体积;此外,由于无源馈电网络采用芯片集成设计,一颗芯片中可以集成两路无源直流滤波馈电网络射频电路,可以对两个射频功能芯片进行直流馈电,从而增加了同一封装内封装的功能芯片的数量。

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