晶圆测试

 

     晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测,在检测头装上以金线制成的探针(probe),与晶粒上的接点(pad)接触,测试其电气特性,不合格的晶粒会被标上记号,而后当晶片依晶粒为单位切割成独立的晶粒时,标有记号的不合格晶粒会被洮汰

测试对象:硅晶片、半导体化合物晶片(GaAs、GaN等)、氧化物晶片(LiTaO3

 

    测试晶圆规格:4寸、6寸、8

 

    根据客户需求提供晶圆测试代工服务。

    如需咨询请联系我们。

        

 

 

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